十一科技集成电路总承包项目取得新突破
发布时间：2018-05-25 15:49 浏览次数：【字号：默认 大 特大】
- 信息索引号
- 014007967/2018-00053
- 发文日期
- 2018-05-25
- 公开日期
- 2018-05-25
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 无锡产业发展集团有限公司
- 公开形式
- 网站
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门内部审核后公开
- 主题
- 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设
- 体裁
- 其他
- 关键词
- 项目,电子,建设
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- 内容概述
- 十一科技集成电路总承包项目取得新突破
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5月21日讯，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地开工奠基仪式隆重举行。太极实业董事长、十一科技董事长赵振元作为承建单位嘉宾出席仪式并挥铲培土奠基。
本项目是中芯国际公司面向微机电和功率器件集成电路领域、专注晶圆和模组代工、打造综合性特色工艺基地的又一重大项目。十一科技由总包公司与上海分院通力协作，凭借扎实的能力，成功中标项目EPC总承包，进一步彰显公司在重大工程总承包领域的领军者地位，持续提升十一科技在集成电路领域的知名度和影响力。
