当前位置:首页 >> 政府信息公开 >> 信息公开目录 >> 重点工作

十一科技集成电路总承包项目取得新突破

时间:2018-05-25      浏览次数:       来源: 无锡产业发展集团有限公司      字号:[ ]

信息索引号 014007967/2018-00053 发文日期 2018-05-25 公开日期 2018-05-25
文件编号 公开时限 长期公开
发布机构 无锡产业发展集团有限公司 公开形式 网站
公开方式 主动公开 公开范围 面向社会
有效期 长期 公开程序 部门内部审核后公开
主题 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设 体裁 其他
关键词 项目,电子,建设 文件下载
内容概述 十一科技集成电路总承包项目取得新突破

  5月21日讯,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地开工奠基仪式隆重举行。太极实业董事长、十一科技董事长赵振元作为承建单位嘉宾出席仪式并挥铲培土奠基。

  本项目是中芯国际公司面向微机电和功率器件集成电路领域、专注晶圆和模组代工、打造综合性特色工艺基地的又一重大项目。十一科技由总包公司与上海分院通力协作,凭借扎实的能力,成功中标项目EPC总承包,进一步彰显公司在重大工程总承包领域的领军者地位,持续提升十一科技在集成电路领域的知名度和影响力。

本篇文章共有1页 当前为第 1

关闭窗口