市国联集团发挥综合平台优势，多措并举助力无锡集成电路产业集群建设。一是做好重大项目投资。牵头做好与上海华虹集团沟通对接，组建无锡方出资平台锡虹国芯，对华虹制造无锡公司出资58亿元，助力总投资67亿美元的华虹无锡二期项目于2023年6月开工建设，预计2024年底建成投产。二是加快专项基金设立。设立总规模50亿元市级集成电路产业专项基金。与江苏省战略性新兴产业母基金积极沟通，推进合作设立规模50亿元的集成电路专项子基金和规模33亿元的华虹项目专项基金，目前已完成初步尽调。深化市区协同，与惠山区、新吴区、蠡园开发区等板块合作组建集成电路专项子基金，进一步扩大市级集成电路产业基金规模。三是加大产业项目投资。2023年共完成集成电路产业项目投资33个，总投资额超16亿元。完成湖畔光电、昕感科技、容导精密、研微半导体等10个项目的牵引落地，总投资规模102亿元。2024全年计划投资20亿元，并推动相关集成电路项目的牵引，预计总落地投资规模约120亿元。四是优化人才引进服务。合作设立鑫汇商行，完成“无锡—新加坡”双中心引才平台建设，2023年引进高层次人才、团队7个，其中博士26人、硕士7人。深化央地合作，与中国国新合作建设无锡产业人才创新基地，目前已有153名集成电路专业学生入驻培养。