2024年3月20日至22日，全球规模最大、影响面最广，且集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心召开。太极半导体作为国内领先的高端存储器封测代工厂受邀参展，展示多年来封测方案与创新成果，这是太极半导体第五年连续亮相国际半导体展会。

　　展会上，公司销售团队详细介绍产品服务及技术优势，分享各类产品在新能源、汽车电子、5G通信、云计算、AI智能等领域的应用经验与心得，获得了行业广泛好评，诸多企业表达了合作意愿。

　　未来，太极半导体将继续强化“硬实力”、扩大“朋友圈”，进一步提升市场竞争能力、优化市场网络布局、开拓市场崭新局面。