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海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目封顶

时间:2019-03-06      浏览次数:       来源: 无锡产业发展集团有限公司      字号:[ ]

信息索引号 014007967/2019-00025 发文日期 2019-03-06 公开日期 2019-03-06
文件编号 公开时限 长期公开
发布机构 无锡产业发展集团有限公司 公开形式 网站
公开方式 主动公开 公开范围 面向社会
有效期 长期 公开程序 部门内部审核后公开
主题 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设 体裁 其他
关键词 投资,项目,电子 文件下载
内容概述 海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目封顶

  近日,海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房封顶。SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐,产业集团董事局主席蒋国雄等出席封顶仪式。

  海辰半导体项目是无锡市重大产业投资项目。项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位,将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置。此次主厂房封顶后,项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段,预计今年年底工艺设备搬入。

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