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芯奥微首次对接语音模组市场

发布时间:2018-05-25 15:50    浏览次数:【字号:默认 特大

  5月23日讯,芯奥微与哈曼卡顿(Harman/Kardon)达成战略合作意向,标志着公司首次对接语音模组市场。

  哈曼卡顿是哈曼国际工业(NYSE:HAR)专门生产制造家用与车用音响的事业部门,创始于1953年,总部位于美国纽约伍德布里,是宝马、路虎、奔驰等汽车和东芝笔记本电脑的主要音响供应商。

  本次双方达成战略合作协议,有利于芯奥微首次打开高附加值的智能音箱模组市场,进一步拓展业务、扩大产品市场占有率、提高品牌知名度及影响力,推动公司可持续发展。

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