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华虹半导体无锡项目举行桩基启动暨誓师动员大会

时间:2018-04-09      浏览次数:       来源: 无锡产业发展集团有限公司      字号:[ ]

信息索引号 014007967/2018-00026 发文日期 2018-04-09 公开日期 2018-04-09
文件编号 公开时限 长期公开
发布机构 无锡产业发展集团有限公司 公开形式 网站
公开方式 主动公开 公开范围 面向社会
有效期 长期 公开程序 部门内部审核后公开
主题 国民经济管理、国有资产监管--重大项目建设 体裁 其他
关键词 产业,项目,电子 文件下载
内容概述 华虹半导体无锡项目举行桩基启动暨誓师动员大会

  4月3日上午,华虹半导体(无锡)有限公司一期项目桩基仪式暨誓师动员大会隆重举行,标志着华虹一期项目正式进入全面施工阶段。副市长王进健出席活动仪式。

  华虹集团作为以集成电路制造为核心主业的高科技产业集团,此次在无锡高新区投资100亿美元建设集成电路研发制造基地,是华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地,也是无锡迄今为止最大的单体投资项目。项目建成后,不仅将使无锡高新区成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,而且对提升无锡市国家南方微电子工业基地中心的地位有着重大的推动作用。

  王进健指出,华虹半导体(无锡)有限公司一期项目桩基的启动,不仅是华虹集团走出上海、融入长三角的重要布局,更是无锡集成电路发展史上的重要节点。

  太极实业赵振元董事长在活动仪上致辞。十一科技华虹项目部将与所有参建方一起严要求,高标准、高质量、高效率、积极完善各项工作,确保项目如期完成,努力把无锡华虹项目建设成为精品工程。

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