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海太半导体加大技改投入提升企业发展能力

时间:2017-11-29      浏览次数:       来源: 无锡产业发展集团有限公司      字号:[ ]

信息索引号 014007967/2017-00182 发文日期 2017-11-29 公开日期 2017-11-29
文件编号 公开时限 长期公开
发布机构 无锡产业发展集团有限公司 公开形式 网站
公开方式 主动公开 公开范围 面向社会
有效期 长期 公开程序 部门内部审核后公开
主题 国民经济管理、国有资产监管--国有资产监督管理 体裁 其他
关键词 经营,电子,发展 文件下载
内容概述 海太半导体加大技改投入提升企业发展能力

  海太半导体自成立以来,始终把技术创新作为企业的重要战略,舍得投入,前三季度,海太半导体累计实现固定资产投资6750万美元,完成计划的103.85%,进一步提升了企业的创新能力,企业发展活力进一步激发。一方面,通过投入更新设备实现了技术提升,导入了19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术,大大提高了产品的存储速度及存储容量,并降低了功耗,促使企业在DRAM的封测代工领域实现了与世界的接轨,进一步巩固了海太半导体技术领先优势。另一方,通过设备引入实现了产能扩张,实现了DDR4 SERVER服务器内存条量产化,生产量比率突破50%以上,月生产量持续创新高,同比增长率在45%以上,海太半导体封装及测试单月产量突破10亿颗大关,模组制造及测试单月产量突破4千万条,创海太半导体历史最好记录。

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